公司的核心服务项目，我们关注在品牌策略与产品设计中寻求平衡，回报客户超预期的经济价值作为目标。多年与各行业龙头企业合作的深厚底蕴和众多资深设计专家是我们的优势，在设计研究及产品创意设计方面在国内居于最领先的地位。

主要从事结构设计、分析、模拟、优化和测试等方面业务；同时解决客户逆向工程的需求，与专业的三维扫描仪生产和销售商合作，专业从事三维逆向抄数业务，我们拥有先进的三维扫描设备和强大的建模队伍。

高功耗自然散热是热设计的挑战，整机云通过热仿真分析完成了4个工业级交换机案例，系统工程师将正反两层子卡分别要贴到壳体上下表面，借助热传导方式将内部热量扩散到外壳表面。
强迫风冷设计
典型的9U单板、左进右出的横向散热风道。为提供最大的散热能力，采取120×120、92×92风扇交错布置，保证所有槽位全覆盖。该散热方式可靠稳定，多在通信设备中采用，整机云完成相关设计30余例。
液冷设计
当电子产品整机功耗的上升曲线、与节能减排潮流的下降曲线日渐趋于相交之时，液冷散热技术适时而生。液冷散热效率高，可达传统风冷方式的20倍以上，可以解决更高热耗的散热问题；在高热耗、海量布置的IDC机房等行业将发挥重要应用。整机云也已经展开液冷散热技术与结构设计的结合研究，将为客户提供液冷散热解决方案。

为应对全球不同国家和地区对产品电磁兼容性能的强制认证和产品工作的稳定性的要求，整机云为用户提供产品前期EMC设计服务。通过对原理图、PCB、结构进行详细分析从设计源头把控EMC问题，从而满足新品电磁兼容标准测试的一次性通过。